1、汽化切割
汽化切割是指通過(guò)汽化材料去除加工材料。在汽化切割過(guò)程中,在聚焦激光束的作用下,工件表的溫度迅速上升到汽化溫度,材料大量汽化,形成的高壓蒸汽以超音速向外噴射。同時(shí),在激光作用區形成孔,激光束在孔內反射多次,迅速提高材料對激光的吸收。
在高壓蒸汽高速?lài)娚溥^(guò)程中,切縫中的熔融物同時(shí)從切縫中吹走,直到工件被切斷。內部汽化切割主要依靠材料的汽化,所以所需的功率密度很高,一般應達到每平方厘米10次以上。汽化切割是激光切割一些低燃材料(如木材、碳和塑料)和難熔材料(如陶瓷等)的方法。脈沖激光切割材料也常用于汽化切割。
2、熔化切割。
在激光切割機作業(yè)過(guò)程中,如果增加與激光束同軸的輔助吹氣系統,不僅取決于材料本身的蒸發(fā),還取決于高速輔助氣流的吹氣效應,從切割縫中連續吹走熔融物。這種切割過(guò)程稱(chēng)為熔化切割。
在熔化切割過(guò)程中,工件溫度不再需要加熱到汽化溫度以上,激光功率密度可以大大降低。根據材料熔化和汽化的潛熱比,熔化切割所需的激光功率僅為汽化切割方法的1/10。
3、反應熔化切割。
熔化切割。如果輔助氣流不僅吹走了切割縫中的熔融物,而且與工件發(fā)生熱反應,在切割過(guò)程中增加了另一個(gè)熱源,則稱(chēng)為反應熔化切割。含氧混合物通常與工件發(fā)生反應。
當工件表面溫度達到燃點(diǎn)溫度時(shí),會(huì )發(fā)生強烈的燃燒放熱反應,可以大大提高激光切割能力。燃燒放熱反應為低碳鋼和不銹鋼提供60%的能量。鈦等活性金屬燃燒能量約為90%。
因此,與激光汽化切割和一般熔化切割相比,反應熔化切割所需的激光功率密度較低,僅為汽化切割的1/20和熔化切割的1/2。但是,在反應熔化切割中,內燃反應會(huì )使材料表面發(fā)生化學(xué)變化,從而影響工件的性能。
舉例來(lái)說(shuō),鈦。接縫邊緣形成非常硬的氧化層,容易破裂,影響非常嚴重。對低碳鋼而言,除在切口表面形成薄的改性氧化層外,其它影響不大。另外,這種氧化物熔渣,流動(dòng)性好。與金屬熔渣不同,基體金屬沒(méi)有附著(zhù)。氧化物主要由高熔點(diǎn)材料組成,不誘鋼。
4、熱應力切割。
在激光束的加熱下,脆性材料的表面容易產(chǎn)生較大的應力,激光加熱的應力點(diǎn)可以整齊快速地斷裂。這種切割過(guò)程稱(chēng)為激光熱應力切割。熱應力激光切割機理是激光束加熱脆性材料的某個(gè)區域,產(chǎn)生明顯的溫度梯度。
工件表面溫度高時(shí)膨脹,工件內層溫度低時(shí)阻礙膨脹,導致工件表面拉應力。徑向擠壓應力產(chǎn)生于內層。當這兩種應力超過(guò)工件本身的斷裂極限強度時(shí)。工件上會(huì )有裂紋。這種裂縫的發(fā)展。
工件沿裂紋斷開(kāi)。熱應力切割速度-為m/s量級。該切割方法適用于玻璃、陶瓷等材料的切割。實(shí)驗表面熱應力切割玻璃效果好。切割速度、質(zhì)量和精度都很高。切割熱應力所需的激光功率很小。高功率會(huì )導致工件表面熔化。破壞切邊質(zhì)量。
5、激光劃片。
該方法主要用于半導體材料;利用高功率密度激光束在半導體構件工件表面畫(huà)淺槽,削弱半導體材料的結合力。它可以通過(guò)機械或振動(dòng)斷裂。激光面碎片和熱影響區的大小來(lái)衡量激光切片的質(zhì)量。
6、冷切割
近年來(lái),紫外波段大功率準分子激光器的出現是一種新的加工方法。其基本原理:紫外光子的能量類(lèi)似于許多有機材料的組合,用這種高能光子撞擊有機材料的組合鍵并破裂。從而達到切割的目的。這項新技術(shù)具有廣闊的應用前景,尤其是在電子行業(yè)。